结温是什么意思

结温（Junction Temperature）是指电子设备中半导体芯片（晶圆、裸片）的最高工作温度，通常这个温度高于设备的外壳温度和器件表面温度。结温是衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间散热能力的一个重要参数，它直接影响芯片的性能、可靠性和寿命。

为了控制结温，可以采取以下措施：

1. 减少器件本身的热阻；

2. 使用良好的二次散热机构；

3. 减少器件与二次散热机构接触面的热阻；

4. 控制输入功率；

5. 降低环境温度。

如果器件的结温超过了其数据手册中给出的最高结温限制，可能会导致器件损坏或性能下降。因此，合理控制结温对于保证电子设备的长期稳定运行至关重要

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